金丝（键合丝）
高纯金键合丝，直径17-50μm，电子封装用。
产品详情
产品规格
纯度≥99.99%；直径17/20/25/38/50μm；线轴规格可定制。
产品特性
延展性极佳，弧度稳定，键合强度高。
适用场景
LED封装、集成电路键合、精密传感器。
注意事项
常温避光保存，开封后尽快使用。
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